晶圆和芯片是半导体制造领域中的两个基本概念，它们在物理形态和功能上有显著的区别：
定义
晶圆：是一整块未加工的半导体材料，通常是硅，形状为圆形，厚度一般在几百微米。晶圆上尚未形成任何电路。
芯片：是经过加工的、被切割下来的小块晶圆，包含完整的电子电路和功能。每个芯片都是一个独立的组件，通常需要进行封装以供使用。
制造过程
晶圆：作为制造半导体芯片的基础材料，晶圆需要经过一系列复杂的工艺步骤（如光刻、刻蚀、掺杂等），以在其表面形成多个电路图案。
芯片：在晶圆上完成所有制造工艺后，被切割成小块，每个小块就是一个芯片。每个芯片包含一个完整的电路功能，通常包括处理器、存储器或其他逻辑电路。
物理形状和尺寸
晶圆：较大，直径可达到200mm、300mm甚至更大。厚度通常在几百微米。
芯片：相较晶圆，芯片尺寸较小，通常是几毫米到几厘米不等，具体尺寸取决于电路的复杂程度。
功能和用途
晶圆：本身没有电气功能，只是制造的基础材料，主要用于承载和支持芯片的制造过程。
芯片：具备特定的功能，如处理数据、存储信息或控制其他设备，是实际工作的电子组件，广泛应用于各种电子设备中。
产业链中的角色
晶圆：是半导体制造过程中的原材料阶段，是生产链的起点。
芯片：是半导体产业链的最终产品，用于各种电子设备中。
综上所述，晶圆是制造半导体芯片的基础材料，而芯片是经过制造过程从晶圆中切割出来的功能性电子元件。二者在半导体产业链中扮演着不同的角色，晶圆为芯片的生产提供了物理基础，芯片则是最终应用于各种电子设备的核心组件。