PCB表面处理工艺是电子制造中重要的一环，旨在提高PCB的可焊性和电气性能。以下是一些常见的PCB表面处理工艺及其特点：
热风整平（HASL）
定义：将PCB浸入熔化的焊锡中，用加热压缩空气整平，形成抗铜氧化且可焊的涂覆层。
优点：价格便宜，焊接性能佳，适用于大批量生产。
缺点：不适合焊接细间隙的引脚及过小的元器件，表面可能不平整，焊锡层厚度不均匀。
有机涂覆（OSP）
定义：在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的有机皮膜。
优点：工艺简单，成本低廉，适合高频信号传输，过期的板子也可以重新做表面处理。
缺点：耐腐蚀性较弱，不适合长期暴露在潮湿环境中，使用于二次回流焊时效果较差。
化学镀镍/沉金
定义：在铜面上包裹一层厚厚的电性能良好的镍金合金。
优点：长期保护PCB，电性能良好，适用于高密度、细间距的电子产品。
缺点：成本较高。
沉银
定义：通过置换反应，在PCB表面形成一层亚微米级的纯银涂覆。
优点：工艺简单、快速，适用于热、湿和污染环境中的PCB。
缺点：会失去光泽。
沉锡（浸锡）
定义：将PCB浸入熔化的锡中，形成一层均匀的锡层。
优点：适合所有类型的焊料，工艺简单。
缺点：可能产生锡球，对细间距元件的焊接可能不够理想。
化学镀镍化学镀钯浸金（ENEPIG）
定义：在铜面上先化学镀上一层镍，再进行浸金处理。
优点：具有良好的焊接性和耐腐蚀性，适用于高端电子产品。
硬金（电解硬金）
定义：在镍涂层上再镀上一层金。
优点：具有较高的耐磨性和耐腐蚀性，适用于需要频繁插拔的连接器接点或高可靠性要求的应用。
这些工艺各有优缺点，选择合适的表面处理工艺需要根据具体的应用需求和成本预算来决定。例如，对于大批量生产的普通电子产品，热风整平（HASL）和有机涂覆（OSP）是常见的选择；而对于高密度、细间距的电子产品，化学镀镍/沉金（ENIG）和硬金（电解硬金）则更为适用。