硬科技主要包括以下行业：
光电芯片：
涉及光电子器件与集成电路，如高端光通信芯片和超大规模集成电路芯片，广泛应用于通信、计算机和消费电子等领域。
人工智能：
涵盖机器学习、深度学习、自然语言处理和计算机视觉等技术，应用于智能家居、自动驾驶和智能医疗等多个场景。
航空航天：
包括飞机制造、卫星技术和航天发射等，体现了一个国家的综合科技实力和高端制造业水平。
生物技术：
涉及基因编辑、生物制药和细胞治疗等，如CRISPR-Cas9基因编辑技术和新型抗癌药物研发。
信息技术：
包含量子信息、区块链、物联网和大数据等，如量子通信和区块链金融应用。
新材料：
包括高性能复合材料、新型半导体材料和纳米材料等，如碳纤维复合材料和碳化硅半导体材料。
新能源：
涉及太阳能、风能、核能和氢能等清洁能源的开发与利用，如高效太阳能电池和大型风力发电机组制造。
智能制造：
以自主研发为主，需要长期研发投入和持续积累形成的高精尖原创技术，具有较高技术门槛和技术壁垒。
这些行业共同构成了硬科技领域，它们不仅具有高创新属性，还对经济社会发展具有重大支撑作用，是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力。