封装是将集成电路（IC）装配为芯片最终产品的过程。具体来说，它包括以下几个步骤：
装配：
将铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上。
引线连接：
将裸片上的电路管脚通过导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
固定与包装：
将整个结构固定包装成为一个整体，以保护芯片免受外界环境的影响，并增强其电热性能和便于整机装配。
封装不仅起到安放、固定、密封和引线的过程，还关注封装的形式、类别、基底和外壳、引线的材料等方面，其重要作用包括保护芯片、增强电热性能、方便整机装配等。
在电子行业中，封装技术非常关键，它决定了芯片的性能、可靠性和使用寿命。不同类型的封装方式可以满足不同的应用需求，例如，3D封装技术通过芯片堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加，提高了封装密度，降低了封装成本，并减小了芯片之间互连导线的长度，从而提高了器件的运行速度。
因此，封装是电子制造过程中不可或缺的一环，它确保了芯片能够在各种环境下稳定工作，并与其他电子元件有效地连接。