3225晶振封装尺寸

3225晶振的封装尺寸为 3.2mm×2.5mm，具体信息如下：

封装规格

3225晶振是贴片石英晶振的一种标准封装形式，其尺寸为3.2mm（长度）×2.5mm（宽度），符合SMD（表面贴装器件）封装标准。

引脚配置

- 2脚版本：

较少使用，焊接时无需考虑脚位方向。

- 4脚版本：使用广泛，需注意1、3脚位方向一致，2脚位方向任意。

应用领域

广泛应用于通讯设备、消费电子、汽车电子等领域，常见频率范围为8MHz至100MHz。

其他类型

存在有源和无源两种类型，但封装尺寸一致。有源晶振可支持更低频率（如1MHz），无源晶振频率上限通常为12MHz。

综上，3225晶振的封装尺寸为 3.2mm×2.5mm，但需根据具体类型（有源/无源）和厂商标准确认引脚配置和频率范围。