计算机器摩擦温度的方法有多种，以下是一些常用的方法：
热电偶法
热电偶法是一种基于热电效应的接触式测温方法。通过将两种不同材料的导体或半导体焊接起来，构成一个闭合回路，利用热电效应来测量温度。这种方法适用于测量摩擦对象的体积温度，具有高精度和快速响应的特点。
薄膜传感器法
薄膜传感器法也是一种接触式测温方法，通过在摩擦表面贴覆一层薄膜传感器，利用其电阻或电导率随温度变化的特点来测量温度。这种方法适用于测量表面温度，具有响应速度快、灵敏度高等优点。
红外测量法
红外测量法是一种非接触式测温方法，通过测量摩擦表面反射的红外线来估算界面温度。这种方法适用于测量难以接触的表面的温度，具有非破坏性、快速响应等优点。
电阻法
电阻法通过测量摩擦表面或相关部件的电阻变化来推算温度。这种方法适用于测量导体的温度，具有简单、快速等优点，但需要选择合适的电阻材料和传感器。
光纤法测温法
光纤法测温法利用光纤传感器将温度信号传输到测量设备，通过测量光纤中的光信号变化来获得温度信息。这种方法适用于测量难以接触的表面的温度，具有抗电磁干扰、高灵敏度等优点。
示例计算
在计算摩擦温度时，可以根据具体情况选择合适的方法。例如，在计算设备因摩擦而增高的温度时，可以使用以下公式：
\[ F.F = （搅拌后面团温度 \times 3） - （室内温度 + 面粉温度 + 水温度） \]
其中：
\（ F.F \） 是摩擦增高温度
搅拌后面团温度是实际搅拌后的面团温度
室内温度是环境温度
面粉温度是面粉的温度
水温度是水的温度
通过这种方法，可以较为准确地计算出设备在摩擦过程中产生的温度变化。
建议
选择合适的测量方法：根据实际应用场景和测量要求选择合适的测温方法，以确保测量结果的准确性和可靠性。
校准和验证：在使用测温方法时，应定期进行校准和验证，以确保测量数据的准确性。
考虑环境因素：在测量摩擦温度时，应考虑环境温度、湿度等环境因素的影响，以确保测量结果的准确性。
希望这些方法能帮助你更好地计算机器摩擦温度。